檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "Shyan-Kay Jou".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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本研究探討Sn-9wt%Zn、Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu合金銲料以Ag為基材在經過不同的回銲次數後對界面反應與機械性質的影響,並以反應偶形式來觀察其界面反應後之介金屬相種類與形態,且根…
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由於歐盟制定規範限制了電子電器產品中鉛的含量,且傳統電子構裝銲接中所使用的銲料主要為錫鉛合金,因此開始了無鉛銲料的研發。Fe-42wt% Ni (Alloy 42),因其具有優異機械性質與矽基材相近…
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The interfacial reaction between lead-free solders (Sn, Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305), and Sn-9Zn (SZ)) a…
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到目前為止,許多研究開發出具有臨界尺寸直至厘米級的銅基金屬玻璃。然而,已知的合金系統基本上限於銅-鋯基合金系統,且新形狀BMG複合材料的開發對於拓展金屬玻璃發展和改善這些複合材料的性質是必不可少的。…
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本研究先行將Sn與Ni-1.0 wt.% W(Ni-1W)、Ni-5.0 wt.% W(Ni-5W)以及Ni-7.5 wt.%W(Ni-7.5W)基材在270oC下迴銲10分鐘後,再將反應偶置於16…